型号：JYY-P9
用途：适用于盖板与功能玻璃、触摸屏与液晶模组的OCA贴合工艺，同时也适用于其他领域硬对硬OCA贴合工艺。
*设备采用日本进口丝杆滑轨、SMC气动
元件；
*人机界面，操作方便怕；
*日本元器件，温度可精确到±1℃
*日本元器件，压力精±0.001Mpa
*平板式压合方式，无应力集中,贴合后无气泡,无彩纹,无压痕,LCD不乱彩,弥补了传统气囊式压合方式的工艺缺陷。
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